最詳細的PCBA生產工序介紹

PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成,本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。

 

PCBA生產工序可分為幾個大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

 

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一、SMT貼片加工環節

 

SMT貼片加工工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修

 

錫膏攪拌

將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接

 

錫膏印刷

將錫膏放置在鋼網上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上

 

SPI

SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的

 

貼裝

貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝在PCB焊接盤上

 

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回流焊接

將貼裝好的PCB板過回流焊,經過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,最后冷卻凝固完成焊接

 

AOI

AOI即自動光學檢測,通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測,可檢測出板子的不良

 

返修

將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修

 

二、DIP插件加工環節

 

DIP插件加工工序為:插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢

 

插件

將插件物料進行引腳的加工,插裝在PCB板子上

 

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波峰焊接

將插裝好的板子經過波峰焊接,此過程會有液體錫噴射到PCB板子上,最后冷卻完成焊接

 

剪腳

焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳

 

后焊加工

使用電烙鐵對元器件進行手工焊接

 

洗板

進行波峰焊接之后,板子都會比較臟,需使用洗板水和洗板槽進行清洗,或者采用機器進行清洗

 

品檢

對PCB板進行檢查,不合格的產品需要進行返修,合格的產品才能進入下一道工序

 

三、PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

 

PCBA測試是一項大的測試,根據不同的產品,不同客戶要求,所采用的測試手段是不同的

ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測,查看是否符合要求

 

四、成品組裝

將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝,然后進行測試,最后就可以出貨了

 

上海巨傳電子有限公司是一家專門承接中小批量的PCB焊接業務,是長三角地區出名的專業提供PCBA加工、PCBA解決方案及相關包工包料服務的企業,是長三角地區融合上游電子元器件的采購到PCB生產,SMT貼片、插件,測試、包裝、物流和PCBA售后服務的一站式服務供應商。

 

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2019年5月9日 09:30
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